深圳市小孔树脂加工用塞孔机厂家

真空塞孔机的技术原理：使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。因为真空树脂塞孔机的高价价格和设备使用和维护技术的机密性，现在能使用这个技术的制造商屈指可数。真空塞孔机的设备优势是什么？深圳市小孔树脂加工用塞孔机厂家

真空塞孔机的优点是什么？1、可进行选择性塞孔；2、完全解决高纵横比板中出现的气泡及空洞问题；3、纵横比可达1:30；4、操作界面自动化，人性化，易操作；真空塞孔机是用来做导电非导电树脂油墨塞孔工艺，塞孔后饱满，无凹陷，无气泡。适用于选择性通孔，盲孔，背钻等类型的塞孔工艺。适用银膏，铜膏，导电胶，进口及国产树脂油墨。真空塞孔机可以一次完成所有需要塞的孔无大小孔要求，此外，它还配有刮平机，可以将表面多余树脂刮平回，降低研磨难度。深圳市塞孔机公司PCB制板使用真空塞孔机的好处是什么？

真空塞孔机的工艺流程是什么？此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在塞孔机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。

真空塞孔机的先进性：1、完全解决高级塞孔板中存在的气泡问题。2、塞孔时不需要挡板。3、可塞通孔、盲孔自由选择。4、操作界面自动化、人性化、易操作。真空塞孔机可以通过铝片网或丝网将油墨印在线路板上后，用烤箱将油墨烘干硬化，就能达到保护线路板的表面和通孔内部的目的，使线路不会氧化或刮伤，液体也不会残留在通孔内部，提高线路寿命。真空塞孔机是在真空环境下进行塞孔，因此印刷线路板时不易产生小气泡，能有效降低气泡所产生的不良问题。真空塞孔机可使用不同的塞头尺寸，但如果赛头大于六寸时，则必须使用较大压力系统。

真空塞孔机的原理是什么？对位完成后，将电路板固定于水平塞孔机工作台面上，真空门关闭后开始抽真空，刮刀下压，将油墨均匀的平覆在网板上。大约30秒后达到预设的真空度，刮刀前移约40mm，开始塞孔，刮刀到达预设的指定位置后，释放真空，开门，塞孔完成。一般来说，纵横比在1:8的情况下所需时间小于90秒。刮刀的行程，刮刀压力，速度是可调的。油墨置于网板上面，刮刀的移动由伺服马达控制，所有的工艺参数均可存为菜单，菜单储存于触摸屏计算机内。真空塞孔机可以彻底杜绝树脂塞孔时由气泡造成的孔内及孔口空洞。小孔高纵横比树脂塞孔机一台多少钱

真空塞孔机平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。深圳市小孔树脂加工用塞孔机厂家

真空树脂塞孔机的预防改善措施：1、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期。2、规范的检查流程，避免贴片位孔口有空洞的出现。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率，但是万分之一的几率也能导致产品报废，有时只因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然，检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨，但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。而如何能让人工检查判断的准确性更高，也有许多不同的做法。深圳市小孔树脂加工用塞孔机厂家